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直流磁控濺射（shè）和中頻磁控濺射是常見的濺射鍍膜工藝，但這兩（liǎng）種常見的濺（jiàn）射工（gōng）藝有（yǒu）什麽區別
濺射與氣壓的關係——要在一定範圍內提高電離率(在盡可能低的壓力（lì）下保持較高的電離率)，要提高均勻性，就要在保證膜（mó）的純度的同時增加壓力，而要（yào）提高膜的附著力，就要降低壓力，形成一個平衡輝光放電（diàn）直流濺射係統
特點:提供一個額外的電子源，而不是從目（mù）標陰（yīn）極獲得電子。實現低壓（yā）濺射（shè）(壓力小於0.1 Pa)
缺點（diǎn）:在大平麵（miàn）材料中難以均勻濺射，且放電過程難以控製，導致工藝重複性差（chà）
2. 中頻磁控濺（jiàn）射
中頻交流磁控濺射可用於單陰極靶係統（tǒng），工業（yè）上一般采用雙（shuāng）靶濺射係統;靶材（cái）利用率較高可達70%以（yǐ）上，使用壽命更長，濺射速度更快，消除靶材中毒現象
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