MSB中頻（pín）磁控濺射真（zhēn）空鍍膜電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開（kāi）關電源技術，減小輸出（chū）儲能元（yuán）件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳統的（de）恒流模式，
更能保（bǎo）證鍍膜工藝的重複性。
   C 具有理想的電壓陡降特性（xìng），自（zì）動識別偽打火現象，
充分滿（mǎn）足磁控濺射工藝過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節
   E 可選擇手動（dòng）控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的（de）PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕（qīng）、功能全、性能穩定（dìng）可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的（de）DSP控製（zhì）係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並（bìng）且具有抑製靶材（cái）弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高（gāo）了靶麵清洗（xǐ）速度；
主要參數均可大範圍連續調節（jiē）；
方便維（wéi）護，可靠性高；
PLC接口和（hé）RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

MSB係列雙極脈衝磁控濺射電源（中頻電源）

主要用途：

雙（shuāng）極脈衝磁控濺（jiàn）射電源（yuán）用於中頻孿生靶磁控濺金屬（shǔ）或非金屬材料，特別（bié）適合於反應磁控濺射。能增加離（lí）化率，減少電荷積累引起的異常放電，預（yù）防靶表麵中毒（dú）現象。

在真空鍍膜（mó）電源時，使用直（zhí）流負偏壓電源，其中運用直流（liú）電源，這（zhè）個電源的電子方向一直（zhí）統一，會導致單一（yī）品種電荷堆積過高與控製源中和。也就是說用來提供動力的正負極被中（zhōng）和了。然後磁（cí）控濺射將不再持續。所以選用脈衝電源。

在真（zhēn）空中製備膜層，包含鍍製晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物（wù）膜。雖（suī）然化學（xué）汽相堆積也選用（yòng）減壓、低壓或等離子體等真（zhēn）空手法，但一（yī）般真（zhēn）空鍍膜是指用物理的辦（bàn）法堆積（jī）薄膜。真空鍍膜（mó）有三種方式，即蒸發鍍膜、濺射鍍（dù）膜和離（lí）子鍍。

真空鍍膜技能初現於20世紀30年代，四五十年代（dài）開端（duān）呈現工業使用，工業化大規模出產開端於20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業中（zhōng）獲得廣泛的使用。真空鍍膜是指在真空環（huán）境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的方式堆積到資料（liào）外表（通常是非金屬資料），歸於物理氣（qì）相堆積工藝。由（yóu）於鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬（shǔ）化。廣義的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非金屬功用性薄膜。在所有被鍍資猜中，以塑料樶為常見，其次，為紙張鍍膜。相對於（yú）金屬、陶瓷、木材等資料，塑料具有來曆充足、性能易於調控、加工方（fāng）便（biàn）等優勢，因此品（pǐn）種繁多的塑料或其他高分子資料作為工程裝修性結構資料，大（dà）量使用（yòng）於轎車、家電（diàn）、日用包裝、工藝裝修等工業領（lǐng）域（yù）。但塑料資料大多存在外表硬度不高、外觀不行華麗、耐磨性（xìng）低等缺（quē）點，如在塑料外表（biǎo）蒸鍍一層極（jí）薄的金屬薄膜，即可賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加資料（liào）外表耐磨（mó）性能，大大拓寬了塑料的（de）裝修性和使用（yòng）範圍。

真空鍍膜的功用是多方麵的，這也決議了其使用場合非常豐富（fù）。整體來說，真空鍍膜的主（zhǔ）要功用包含賦予被鍍件外表高度金屬光（guāng）澤和鏡麵效果，在薄膜資料上（shàng）使膜層具有超卓的隔絕性能，提供優異的電磁屏蔽和導電效果。