1.1真空鍍膜:在真空條件(jiàn)下在基材上(shàng)製備薄膜層(céng)的方法。
1.2底物:膜層受體。
1.3測試基材:在塗層過程開始、過(guò)程中或之(zhī)後用於(yú)測量和/或測試的(de)基材(cái)。
1.4塗層材料:用於製作塗層的原材料。
1.5蒸發材料:真空蒸(zhēng)發中用於蒸發的塗層材料。
1.6濺射材料:真空濺射中用於濺射的塗層(céng)材料。
1.7膜材:構(gòu)成膜(mó)層的材料。
1.8蒸發速率:在給定的(de)時間間隔內,物(wù)質(zhì)的蒸(zhēng)發量除以該時(shí)間(jiān)間隔
1.9濺射率:在給定時間間(jiān)隔內濺射出的材料量除以(yǐ)該時間(jiān)間隔。
1.10沉(chén)積速率:在給(gěi)定時間間隔內(nèi)沉積(jī)在襯底上的材(cái)料量(liàng),除以(yǐ)時間間隔和襯(chèn)底表麵積。
1.11塗層角:顆(kē)粒入射到基材上的方向與被塗層表麵法線之間的夾角。
2過程
2.1真空蒸(zhēng)發鍍膜:使(shǐ)塗層材(cái)料蒸發的真空鍍膜工藝。
2.1.1同時蒸(zhēng)發:利用多台蒸發器將各種蒸發物質同時(shí)蒸發到基(jī)材上的(de)真空蒸發。
2.1.2蒸發場蒸發(fā):從蒸發場同時蒸發出來的材料沉積在基片上的真空蒸發過程(該過程應用於(yú)大規模蒸發(fā),以達到理想的膜厚(hòu)分布)。
2.1.3反應真空蒸發:膜材(cái)料通過與氣體反應而達到理想化學(xué)成分的(de)真空蒸發。
2.1.4蒸發器反(fǎn)應真空蒸發蒸發器反應真空蒸發:與蒸發(fā)器內各種蒸發(fā)物質(zhì)發生反應,得到理(lǐ)想化學成分膜層(céng)材料的真空蒸發。
2.1.5直(zhí)接加熱蒸(zhēng)發:蒸發物料蒸發所需的熱量是蒸發物料本身的蒸發(有或無坩堝)。
2.1.6感應加熱蒸發:通過感應渦流加熱使物料蒸發。
2.1.7電子束蒸發:通過電子轟(hōng)擊加(jiā)熱材料的蒸發(fā)。
