脈衝磁控濺射（shè）電源的功能和工作原理

脈衝磁控濺射是一種（zhǒng）用矩形波電壓脈衝電源代替傳統直流電源的方（fāng）法。脈衝濺射可以有效抑製電弧的產生，消除由此（cǐ）產生的薄膜缺陷，同時可以提高濺射的沉積速率，降低沉積（jī）溫度（dù）等一係列顯著優點，是濺射絕緣材料沉積的工藝。

脈衝磁控濺射的工作原理

一個周期有正電壓和負電（diàn）壓兩個階段，在負電壓段，電源對靶材的（de）濺射起作用，正電（diàn）壓段引入電子和靶材表麵積（jī）累的正電荷，使表麵清潔，露出金屬表麵。

施加在靶材上的脈衝（chōng）電壓與普通（tōng）磁控濺射相同！對於400~500V，電源（yuán）頻率在10~350KHz，在保證放電穩定的前（qián）提下，應盡可能取（qǔ）低的頻率#因為等離子體中的（de）電子相對於離子具有較高的遷移率，所以正電壓值隻需要負電壓（yā）的10%-20%，就可以有效地中和積累在（zài）靶表麵上的（de）正電荷。占空（kōng）比的（de）選擇確保了濺射過程中靶表麵上的累積電荷可（kě）以在正電壓階段完全中（zhōng）和，從而盡可能提高占（zhàn）空比（bǐ），實現電源的大效率。