MSDP單極脈衝磁控濺射電源

主要型號：

主要特點（diǎn）：
   A 明顯改善靶麵電荷積累（lèi）現象，減小濺射表麵的打火次數（shù），提高（gāo）膜層質量。
   B 具有平均電源穩定功能，具有理想的電壓陡降特性（xìng），
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
   C 空載電壓≥1000V，工作電壓（yā）200~800V。
   D 頻率40kHz，占空比20%~80%。
   E 可選擇手動控製（zhì）/模擬量接口控（kòng）製，可選配RS485通訊（xùn）接口。
采用（yòng）先（xiān）進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功（gōng）率開關器件，
體積小、重量輕（qīng）、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工（gōng）藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光（guāng）放（fàng）電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保（bǎo）證了（le）靶麵清（qīng）洗工（gōng）藝的穩（wěn）定性，又提（tí）高了（le）靶麵清洗速度；
主要參數均（jun1）可大範圍連續調節；
方（fāng）便維護（hù），可（kě）靠（kào）性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主（zhǔ）要用途：

單極脈衝磁（cí）控濺射適用於金屬、合金及石墨等靶材鍍製金屬膜、碳膜和部分氧化物、氮化物及碳化物膜。

鏡片在接受鍍膜前必須進行預清洗，這種清洗要求很高，達到分子級。在清洗槽中分別放置各種清洗液，並采（cǎi）用超聲波加強清洗效果，當鏡片（piàn）清洗完後（hòu），放進真空艙內，在此過程中（zhōng）要特別注意避免空氣中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片表麵。最後（hòu）的清洗是（shì）在（zài）真空艙內，在此過程中要（yào）特別注意避免空氣中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片表麵。最後的清洗是在真空艙（cāng）內鍍前進行的（de），放置在（zài）真空艙（cāng）內的離子槍將轟擊鏡片的表麵（例如用氬離子），完成此道清洗工序後即進行減反射（shè）膜的鍍膜。

真空鍍膜電源為什麽在現在會應用那麽多呢，有哪些明顯的效果？

概念（niàn）的區別（bié）：

1、真空鍍膜是（shì）指在（zài）高真空（kōng）的條件下（xià）加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發並凝結於鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表麵而形成薄膜的一種方法。例（lì）如，真空鍍鋁、真空鍍（dù）鉻等。

2、光學鍍膜是指在光學零件表麵上鍍上一層（céng）(或多（duō）層（céng）)金屬(或（huò）介質)薄膜的工藝過程。在光學零件表麵鍍（dù）膜的目的是（shì）為了達到減少或（huò）增加光（guāng）的反（fǎn）射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有（yǒu）真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。