主要型號:
型號 | 功(gōng)率(W) | 工作電壓(V) | 最(zuì)大峰值電流(A) | 外形尺寸 | 冷卻方式(shì) |
MS-10A | 400W | -40~+40 | -10~+10 | 482*175*550 (WHD)[4U] | 風冷 |
MS-20A | 800W | -40~+40 | -20~+20 | ||
MS-30A | 1200W | -40~+40 | -30~+30 |
主(zhǔ)要特點:
A 可選擇(zé)三角波、矩形波、正弦波(bō)三種波形,波形的最高值和最低值可(kě)獨立設置。
B輸出電壓範圍:-40V~+40V。
C波形頻(pín)率範(fàn)圍:0.1-50Hz
D三角(jiǎo)波、矩形波占(zhàn)空比10%~90%
E 可選(xuǎn)擇(zé)手動(dòng)控製/模擬量接(jiē)口控製,可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製(zhì)技(jì)術,使用(yòng)進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件,
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠,生產工藝嚴格完善(shàn)。
該係列產品采用先進的DSP控製係統,充分保證鍍膜工(gōng)藝的重複性,
並且具有抑(yì)製靶材弧光放電及抗短(duǎn)路功能(néng),
具有極佳的負載匹(pǐ)配能力,既保證了靶麵清(qīng)洗工藝的(de)穩(wěn)定性(xìng),又提高了靶麵(miàn)清洗速度;
主要參數均可大(dà)範圍連(lián)續調節;
方便維護,可靠性高;
PLC接(jiē)口和RS485接口擴展(zhǎn)功(gōng)能,方便(biàn)實現自動化控製。
主要用途:
MS係列勵磁多波形電源選擇多種(zhǒng)電壓波形輸出。通過驅動多弧靶外圍磁(cí)場(chǎng)線圈,產(chǎn)生周期性可變磁磁場,使多弧輝光由原來的集中(zhōng)放電變為均勻放電,提(tí)高工件膜層質量

真空鍍膜電源(yuán)廠家告訴你高頻開(kāi)關電鍍電源應用在金屬表麵處理及小功率範圍內的國內市場已經接(jiē)受,具有廣闊的市場前景。但產品主要局(jú)限於1500A以下的中小(xiǎo)功率領域,在國(guó)內也隻有少量廠家生產,從技術角度看主要限於硬開關變(biàn)換模式和模擬控製方式,可靠性、EMC及工(gōng)藝結構等方麵具有明顯的局限性(xìng),同焊接等領域全麵推廣(guǎng)應用開關式電源的景(jǐng)況具有較大差距。
真空鍍膜是指在高真空的(de)條件下加(jiā)熱(rè)金屬或非金屬材料,使其蒸發並凝結於鍍件(金屬、半(bàn)導(dǎo)體或絕緣體)表麵而形成薄膜的一種方(fāng)法。
真空鍍膜這一塊是真空應用領域的重要方麵(miàn),在真空中以真空技術(shù)為基礎,把物理(lǐ)方法和化學(xué)方法利用起來,通過吸收分子(zǐ)束、離子束、電子束(shù)、等離子束(shù)、射頻和磁控等一(yī)係列高新技術,在科(kē)學(xué)研究和實際(jì)生產中,為薄膜製備提供一種新工藝,簡單的(de)一點來說,要(yào)在真空中利用合金、金屬或化合物進行蒸發和濺射,並讓被塗覆的物體(有基片、稱基板、基(jī)體等等)進行凝(níng)固並沉積,這種方法稱為真空鍍膜,那真空鍍(dù)膜電源就可想而知,眾所周知,在一些材料的表(biǎo)麵上鍍上一(yī)層薄膜,就可(kě)以使這種材料具有多種(zhǒng)性能,例如良好的物理和化學性能並且是嶄新的;
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