北京MSD係列小功率直流磁控濺射電源

主要（yào）型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流型開關電源技術，減小（xiǎo）輸出儲能元件，
同（tóng）時（shí）提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢（shì）更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功（gōng）率模式相對於傳統的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複（fù）性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工（gōng）藝過程的連續性。
  D 可選擇手（shǒu）動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真空設備定製，相對（duì）生產（chǎn）型設備的直流磁控濺射電源，
為客戶減（jiǎn）小電源體積和降低成本
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為（wéi）功率開（kāi）關器件，
體積小、重量輕、功能全（quán）、性能穩定可靠（kào），生產工藝（yì）嚴格完善。
該係列產（chǎn）品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重（chóng）複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及（jí）抗短路（lù）功能，
具有極（jí）佳的負載匹配能力，既保證（zhèng）了靶麵清洗工藝（yì）的穩定性，又（yòu）提高了靶（bǎ）麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金（jīn）屬。

真空鍍膜電（diàn）源的故障現象分析及排除，在實際使（shǐ）用的過程中，真空鍍膜機就出（chū）現過不少（shǎo）故障（zhàng），其中（zhōng）高壓電源部分的故障較多，也比較複雜，下麵就幾種典型（xíng）的故障（zhàng）進（jìn）行分析。

1、增加電子束流時（shí），高壓沒有指示（shì）

真空鍍膜機在（zài）正常工作的時候，設備（bèi）的主開關電路中的開關管（guǎn）處於飽和的導通狀（zhuàng）態，當管壓（yā）下降保持（chí）在100V左（zuǒ）右的（de）時候，柵極得到正偏壓50V，高（gāo）壓指示6kV（或10kV）。從檢測電路上得到的電壓控製信號不足以使穩壓管擊（jī）穿導通。在不正常的情況下，增（zēng）加束流時，由於束斑的位置不在中（zhōng）心（xīn），電子束可能會打到坩堝（guō）的邊緣，或者束斑的（de）位置在（zài）中心，但蒸鍍的材（cái）料被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸出被近似短路，造成電子束流大於預定的值（zhí），主開關管處於截止狀態，承受全部（bù）的高壓，讓高壓無法輸出。由於打火而造成束流（liú）過大的時候，在電流（liú）檢測電路（lù）時取（qǔ）得（dé）的過流信號，使得穩壓管被擊穿導（dǎo）通，管壓處於導通狀（zhuàng）態，這時高壓就沒有指示了。

2、無束流時，高壓指示（shì）不（bú）穩定（dìng）

在正常的情況下，即（jí）使有束流高壓指示（shì）也（yě）應該是穩定的，無束流時高（gāo）壓指示不穩定（dìng），高壓表指針（zhēn）就會來回的擺動，這就是不正常情況。從原理上分析，高壓電源（yuán）和負載有問題（tí）都會出現這種現（xiàn）象。為了便於排（pái）查，先將（jiāng）高壓電源和負載分開，如果問題還在，就證明問題不在負載那方麵，而是在（zài）高壓電源那方麵，高壓電（diàn）源是由高（gāo）壓部分和自動電源的主（zhǔ）開關管進行切斷的。當有束流時，高壓指示頻繁的擺動（dòng），就是高壓出現連（lián）續性的（de）過流打火，自（zì）動複位部（bù）分就開始（shǐ）運行，使得高（gāo）壓電源的主開關管始終處在切斷（duàn）和導（dǎo）通這兩（liǎng）種狀態（tài），反映在高壓表上的指（zhǐ）針就（jiù）金（jīn）頻繁的擺動。在實（shí）際的（de）修理過程中發現，有時會（huì）出現這種故障並不是由於高壓電源內部的（de）原因，而是真空室內有汙染，因為設備（bèi）使用了很多年，鍾罩內壁上聚集了許多蒸鍍的材料。在（zài）有束流的情況下，會（huì）產生二次、三次電子，從而產生較大的假束流，使得（dé）主開關管不停的導通和截止，高壓指示就不穩定了。消除這種故障（zhàng），可先將電子（zǐ）槍、坩鍋、高壓電極進行徹底地清（qīng）洗，如味故（gù）障還沒有補消（xiāo）除，再將鍾罩內所有的（de）器件和鍾罩內壁進行徹底的清洗，故障就會被（bèi）消除，高壓指示就不會（huì）在頻繁（fán）的擺動了。