電(diàn)源(yuán)的發展現狀20世紀90年(nián)代開始,開關電鍍電源開始在我(wǒ)國的合(hé)資(zī)和外資(zī)企業的電路板(PCB)的電鍍生產線上使用。20世紀90年代中後(hòu)期,國內許多整流器生產廠開始嚐試研製大功率高頻開關電源,一些原來生產小功率(lǜ)開關電源也開始進入(rù)大功率(lǜ)開(kāi)關電源的領域,並在全國範圍(wéi)內(nèi)推廣應用(yòng)。國內每(měi)年采用高頻開(kāi)關金屬表麵處理電源、電流在5000A以下的市場總量在5000萬元以(yǐ)上,特別是在某些行(háng)業(yè),例如印刷板電鍍、貴重金屬電鍍等,輸出電流小於500A的金屬表麵處理電(diàn)源使用率已超過50%。近年來有些高頻(pín)開(kāi)關(guān)電(diàn)源生產廠(chǎng)開始采用的是積木式(shì)、小功(gōng)率並聯輸出方式研製大電流電(diàn)源,但由(yóu)於存在許多技術上的問題尚未解決,目前(qián)還不(bú)能應用到生產(chǎn)中(zhōng)。

真空鍍膜電源廠家告訴(sù)你高(gāo)頻開關電鍍(dù)電源應用在金屬表麵處理及小功率(lǜ)範圍內的國內市場已經接受,具有廣闊的市場前景。但產品主要局限於1500A以下的中小功率領域,在國內(nèi)也隻有少量廠家生產,從技術角度看主(zhǔ)要限於硬開關變換模式和模擬控製方式,可(kě)靠性、EMC及工藝結構等方麵具有明顯的局限性,同焊接等領域全(quán)麵推廣應用開關式電(diàn)源的景況具有較大差距。
高頻高效化在較大功率領域采用高(gāo)頻開關電源代(dài)替傳統整流(liú)電源,降低損耗,提高功率密度。目前電鍍開關電源主要局限於1500A以下的中小功(gōng)率領域,所以通過運用先進的功率電子器件和高頻逆(nì)變技術,克服目前功率器(qì)件和磁性材料輸出功率的局限性(xìng),通過變(biàn)壓器串並聯的方式發揮(huī)現有開(kāi)關管(guǎn)的功率輸(shū)出能力,提高單(dān)機功率輸出級別;采用多單元積木式並聯技(jì)術進一步提高電源的輸出能力。