浙江MSD係列小功率直流磁控濺（jiàn）射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先（xiān）進的電流（liú）型開關電源（yuán）技術，減小輸出儲（chǔ）能元件，
同時提高了抑製（zhì）打火及重啟速度，應（yīng）用在鋁靶鍍膜優勢更為（wéi）明顯（xiǎn）。
   B 具（jù）備恒流/恒功（gōng）率模式（shì）可選。恒功率模式（shì）相對於傳（chuán）統的恒流模式（shì），
更能保證鍍膜（mó）工藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手動控製/模擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門（mén）為試驗型真空設備（bèi）定製，相對生產型設備的（de）直流磁控濺射電源（yuán），
為客戶減小電源體積和降低成本
采用先進的PWM脈（mò）寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體（tǐ）積小、重量輕、功（gōng）能全、性能（néng）穩定可靠，生產工藝（yì）嚴（yán）格完（wán）善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜（mó）工藝的（de）重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負（fù）載匹配能力，既保證了靶麵清洗（xǐ）工藝的（de）穩定（dìng）性，又提高了靶麵（miàn）清洗速度；
主（zhǔ）要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實（shí）現自動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金（jīn）屬。

真空鍍膜電源的（de）故（gù）障現象分析及排除，在實際使用的過程中，真空鍍膜（mó）機就出現過不少故障，其中高壓電源部分的故（gù）障較多，也比較複雜，下麵就幾種（zhǒng）典（diǎn）型（xíng）的故障（zhàng）進行分析（xī）。

1、增加電子束流時（shí），高壓沒有指示

真空鍍膜機在正常工作的時候，設備（bèi）的主開關電路中的開關管處於飽（bǎo）和的導通狀態（tài），當（dāng）管壓下降保（bǎo）持在100V左右（yòu）的時候，柵極得到正偏壓50V，高壓（yā）指示6kV（或10kV）。從檢測電路（lù）上得到的電壓控製信號不足以使穩壓管擊（jī）穿導通。在不正常的（de）情況下（xià），增加束流時，由於束斑的位置不在中心，電子束可能會打到坩堝的邊緣（yuán），或者束斑的（de）位置在中心，但蒸鍍（dù）的材料被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸出被近似短（duǎn）路，造成電子束（shù）流大於預定的值，主開關管處（chù）於截止狀態，承受全部（bù）的高壓，讓高壓無法輸（shū）出。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢（jiǎn）測電路時（shí）取得的過流信號，使得穩壓管被擊穿導通，管壓處於導通狀態，這時高壓就沒有指（zhǐ）示了。

2、無（wú）束流時，高壓指示不穩定（dìng）

在正常的情況下，即使（shǐ）有束流高（gāo）壓指示也應該是穩定的，無束流時高壓指示不穩定（dìng），高（gāo）壓表指針就會來回的擺動，這就是不正常情況。從原理上分析，高（gāo）壓電源和負載有問題都（dōu）會出現這種（zhǒng）現象。為了便於排查，先將高壓電（diàn）源和負載分開，如果問題還在，就證明問題不在（zài）負載那方麵，而是在高壓電源那方麵，高（gāo）壓電（diàn）源是由高壓部分和自動電源的主（zhǔ）開關管進行（háng）切斷的。當有束流時，高壓指（zhǐ）示頻繁的（de）擺動（dòng），就是（shì）高壓出現連續性的過流打火（huǒ），自動複（fù）位部分就開始運（yùn）行，使得高壓電源的主開關管始終處在切斷和導（dǎo）通這兩種狀態，反映在高（gāo）壓表上的指針（zhēn）就金頻繁的擺動。在實際的修理（lǐ）過程中發現，有時會出現這（zhè）種故障（zhàng）並不是由於高壓電（diàn）源內部的原因，而是真（zhēn）空室內有汙染，因為設備使用了很多年，鍾（zhōng）罩內壁上聚集了（le）許多蒸鍍的材料。在有束流的（de）情況下，會產生二次、三次電子，從（cóng）而產生較大的假束流，使得主開關管不（bú）停的導通和截止，高（gāo）壓指示就不穩定了。消除這種故障，可先將電子槍、坩鍋、高壓電極進行徹底地清洗，如味故障還沒有（yǒu）補消除，再將鍾罩內所有的器件和鍾（zhōng）罩內壁進行徹底的清洗，故障就會被消除，高壓指示就不會在頻（pín）繁的擺動了（le）。