MSD係列小功（gōng）率直流磁控濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流（liú）型開關電源技術，減小（xiǎo）輸出（chū）儲能元（yuán）件，
同時提高了抑（yì）製打（dǎ）火及（jí）重（chóng）啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為（wéi）明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳（chuán）統的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特性（xìng），自動識別偽（wěi）打（dǎ）火（huǒ）現象，
充（chōng）分（fèn）滿足磁控濺（jiàn）射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手動控製/模擬量接口控（kòng）製，可（kě）選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗（yàn）型真空設備定製，相對生產型設備的直流磁控濺射（shè）電源，
為客戶（hù）減小電源（yuán）體積（jī）和降低成本
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保（bǎo）證鍍膜工藝的重（chóng）複性，
並（bìng）且（qiě）具有抑製靶材弧光放電（diàn）及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既（jì）保證了靶麵清洗工（gōng）藝的（de）穩定（dìng）性，又提高了靶麵（miàn）清洗速度；
主（zhǔ）要參數均可大範圍連續調節；
方便（biàn）維護，可靠性高（gāo）；
PLC接（jiē）口（kǒu）和RS485接口擴展功能，方（fāng）便（biàn）實現自（zì）動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍（dù）製各種金屬。

真空鍍膜電源的故障現象分析及排除，在實際使用的過程中，真空鍍膜機就出現過不少故障，其中高壓電源部分的故障較多（duō），也比較複（fù）雜，下麵就幾（jǐ）種典型的故障進行分析。

1、增（zēng）加電子束流時，高壓沒有指示

真空鍍膜（mó）機在正（zhèng）常工作的時候（hòu），設備的主開關電路中的開關管處於飽和的導通狀態，當管壓下降保持在100V左右的時候，柵極得（dé）到正（zhèng）偏壓50V，高壓指（zhǐ）示6kV（或10kV）。從檢（jiǎn）測電路上得到的（de）電壓控製信號不足以使穩（wěn）壓管擊（jī）穿導通。在不正常的情況下，增（zēng）加束流時，由於束斑的位置不在中心，電子束可能會（huì）打到坩堝的邊緣，或者束斑的（de）位置在中心，但蒸鍍的材（cái）料被打穿等原因，都會出（chū）現高壓無指示。這是由於高（gāo）壓輸出被近似短路，造成電子束流大於預定的值，主開關管（guǎn）處於截止（zhǐ）狀態，承受全部的（de）高壓，讓高（gāo）壓（yā）無法輸出（chū）。由於打火而造成束流過大的時候，在電流（liú）檢測電路時取得的過流（liú）信號，使得穩壓管被擊穿導通，管（guǎn）壓處於導通狀態，這時高壓就沒有指示了。

2、無束流時，高壓指示（shì）不穩定

在正常的情況下（xià），即使有束流高壓指示也應該是穩定的，無束流時高（gāo）壓指示（shì）不穩（wěn）定，高壓表指針就會來回的擺動，這就是不正常情況。從原理上分（fèn）析，高壓電源和負載（zǎi）有（yǒu）問題都會出現這種現象。為了便於排查，先將高壓電源和負載分開，如果問題還在，就證明問題不（bú）在負載（zǎi）那方麵，而是在高壓電源那方麵，高壓電源是由高壓部分和自動（dòng）電源的主（zhǔ）開關管進行切斷的（de）。當有束流時（shí），高壓（yā）指示頻繁的擺（bǎi）動，就是高壓出現連續（xù）性的過流打火（huǒ），自動複位部分就開始運（yùn）行，使得高壓電源的主開關管始（shǐ）終處在切（qiē）斷和導（dǎo）通這兩（liǎng）種狀態，反映在高壓表上的指針就金頻繁的擺動。在（zài）實際的修理（lǐ）過（guò）程（chéng）中發現，有時會出現這種故障並（bìng）不是由於高壓電（diàn）源內部的原（yuán）因，而是真空室（shì）內有汙染（rǎn），因為設備使用了很多年，鍾罩內壁上聚集了許多蒸鍍（dù）的材料。在有束流的情況下，會產生二次、三次電子，從而產生較大的假束流，使得主（zhǔ）開關管不停的（de）導通和截止，高壓指示就不穩定了。消除這（zhè）種故障，可先將電子槍、坩（gān）鍋、高壓電極進行徹底地清洗，如味故障還沒有補消除，再將（jiāng）鍾罩內所有的器件和（hé）鍾罩內壁進行徹（chè）底的清洗，故障就（jiù）會被消除，高壓指示就不會在頻（pín）繁的擺動了。