MSD係列直流磁控濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流型開關電源（yuán）技術（shù），減小輸出儲能元（yuán）件，
同時提高了抑製打（dǎ）火及重啟速度，應用在鋁靶鍍（dù）膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流（liú）/恒（héng）功率模式可選。恒功率模式相對於傳統的恒流模式，
更能保（bǎo）證鍍膜工（gōng）藝的重複性。
  C 具（jù）有理想的電（diàn）壓陡降（jiàng）特性，自動識別偽（wěi）打火現象，
充分滿足磁控濺（jiàn）射工（gōng）藝過程的連續性。
  D 主要參數可（kě）大範圍調節（jiē）
  E 可選擇手動控（kòng）製/模擬量接（jiē）口控製，可選配RS485通訊接口。
  F 采用進口大（dà）功（gōng）率IGBT&MOS模塊
采用先進的PWM脈寬（kuān）調製（zhì）技（jì）術，使用進口IGBT或MOSFET作為功（gōng）率開關器件，
體積（jī）小、重量輕、功能全、性能穩定（dìng）可（kě）靠，生產工藝嚴格完善。
該係（xì）列產品采用先進的DSP控製係統，充分保（bǎo）證鍍膜工藝（yì）的重複性，
並且（qiě）具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗（xǐ）工（gōng）藝的穩（wěn）定性，又提高了靶（bǎ）麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能（néng），方（fāng）便實現（xiàn）自動化控（kòng）製。

主（zhǔ）要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金屬

在電子科技快速發展（zhǎn）的時代中，電源的應用可以說是隨處可見的，或許正是因為電源的普遍（biàn）應用（yòng），所以電源的類型也（yě）隨（suí）之（zhī）而（ér）多樣。真空鍍膜電源是眾多電源類型中的一種，這種（zhǒng）電源與普通的電源有一定的區別，單是電源的外觀就有明顯（xiǎn）的不同。

     真空鍍膜（mó）機光（guāng）學鍍膜加工上有什麽要注意的嗎？當光線進入不（bú）同（tóng）傳遞（dì）物質（zhì）時（如由空氣進入玻璃），大約有（yǒu）5%會被反射掉，在光學瞄準鏡中（zhōng）有許多透鏡和折射鏡，整個加（jiā）起來可以讓入射（shè）光線損失達30%至40%。現代光學透鏡通常都（dōu）鍍有單層或多層氟化鎂的增透膜（mó），單層增透膜可使反（fǎn）射減少至（zhì）1.5%，多層增透膜則可讓反射降低至（zhì）0.25%，所以整個瞄準鏡（jìng）如（rú）果加以適當鍍膜，光線透穿率可達95%。鍍了單層增透膜的鏡片通（tōng）常是藍紫色或是紅色，鍍多層增透膜的鏡片則呈（chéng）淡綠色或暗紫色。

真空（kōng）鍍膜機增透膜增加透射（shè）光強度的（de）實（shí）質（zhì）是作為電磁波的光波在傳播的過程中，在不同介（jiè）質（zhì）的分界麵上，由於邊界條件的不同，改變了其能量的分布（bù）。對於單層薄膜來說，當增（zēng）透膜兩邊介（jiè）質（zhì）不同時，薄膜厚度為1/4波長（zhǎng）的奇數（shù）倍且薄膜的折射（shè）率n=（n1*n2)^(1/2)時（分別是介質1、2的折射率），才（cái）可（kě）以使入射光全部（bù）透過介質。一般光學透鏡都是在空氣中（zhōng）使用，對（duì）於一（yī）般折射率（lǜ）在1.5左右的光學玻璃，為使（shǐ）單層膜達到100%的增（zēng）透效果，可使n1=1.23，或接近1.23；還要使增透薄膜的厚度=（2k+1)倍四分之一個波長。單層膜隻對某一特（tè）定波長的電磁波增透，為使在更大範圍（wéi）內和（hé）更多波長實現增透，人們利用鍍多層膜來實現。

人們對增透膜的利用有了很多的經驗，發現了不少可以作為增透膜的材料；同時也掌（zhǎng）握了不少先進的鍍膜技術，因此（cǐ）增（zēng）透（tòu）膜的應用涉及醫學、軍事、太空探索等各行各業，為人類科技進步作出了重大貢獻。