MSB中頻磁（cí）控濺射真空鍍膜電源

主要（yào）型號：

主要（yào）特點：

   A 采用（yòng）先進的電流型開關電源技術，減小輸出（chū）儲能元件（jiàn），
同時提高了（le）抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍（dù）膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式（shì）可選。恒功率模式相對於傳統的恒流模（mó）式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識（shí）別偽打火現象，
充分滿（mǎn）足磁控濺射工藝過程（chéng）的連續（xù）性。
   D 主要參數可大範圍調節
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控（kòng）製，可選配RS485通（tōng）訊（xùn）接口。
采用先進的PWM脈寬調製技（jì）術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體（tǐ）積（jī）小、重量輕、功能全、性（xìng）能穩（wěn）定（dìng）可靠，生產工藝（yì）嚴（yán）格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統（tǒng），充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹（pǐ）配能力，既保（bǎo）證了靶麵清（qīng）洗工藝（yì）的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維（wéi）護，可（kě）靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

MSB係列（liè）雙極脈衝（chōng）磁控（kòng）濺射電源（中頻電源）

主要用（yòng）途：

雙極脈衝磁控（kòng）濺射電源用於中（zhōng）頻孿生靶磁控濺金（jīn）屬或非金（jīn）屬材料，特別適合於反應（yīng）磁控濺射。能增加離化率，減少電荷積（jī）累（lèi）引起的異常放電，預（yù）防靶表麵（miàn）中毒現象。

在真空鍍膜電源時，使用直流負偏壓電源，其中運用直流電源，這個（gè）電源（yuán）的電子方向一直統一，會導致單一品種電荷堆積（jī）過高與控製（zhì）源中和。也就是說用來提供動力的正負極被中和了。然（rán）後磁控濺射（shè）將不再持續。所以選用脈衝電源。

在真空中製備膜層，包含鍍製晶態的金屬、半導體、絕緣體等（děng）單質或化合物膜。雖（suī）然化學汽相堆積也選（xuǎn）用減壓、低壓或等（děng）離子（zǐ）體等真空手法，但一般（bān）真空鍍膜是（shì）指用物理的辦法堆積薄膜。真空鍍膜有三種方式，即蒸發鍍（dù）膜、濺射鍍膜和離子鍍。

真空鍍膜技能初現於20世紀30年代，四五十年代開端呈現工業使用（yòng），工業化大規模出產開端於20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝（zhuāng）潢（huáng）、燙金印刷等工業中獲得廣泛（fàn）的使用。真空鍍膜（mó）是指在真空環境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相（xiàng）的方式堆積到資料外表（通常是非金屬資料），歸於（yú）物理（lǐ）氣相堆積工藝。由於鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬資料（liào）外表真空蒸鍍聚合物等非（fēi）金屬功用性薄膜。在所有被鍍資猜（cāi）中，以塑料樶（zuī）為常（cháng）見，其次，為紙張鍍膜。相對（duì）於（yú）金屬、陶瓷、木材等資料，塑料具有來曆充足、性能易於調（diào）控、加工方便等優勢，因此品（pǐn）種繁多的塑料或其他（tā）高分子資料作為工程裝修性結構（gòu）資料，大量使用於轎車、家電、日用包裝、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大多存在外表硬度不高、外觀不行華麗、耐磨性（xìng）低等缺點，如在塑（sù）料外表蒸鍍一層極薄的金屬薄（báo）膜，即可（kě）賦予塑料程亮的金屬外觀（guān），合（hé）適的金屬源還可（kě）大大增加資（zī）料外表耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝修性和使用範圍。

真空鍍膜的功用是多（duō）方麵的，這也決議了其使用場合非常豐（fēng）富。整體來說，真空鍍膜的（de）主要功用包含賦予被鍍件外表高度（dù）金屬光澤和鏡麵效果，在（zài）薄膜（mó）資料上使膜層具有超（chāo）卓的隔絕性能，提供優異（yì）的電（diàn）磁屏蔽（bì）和導電效果（guǒ）。