上海MSB中頻磁控濺（jiàn）射（shè）真空鍍（dù）膜電源

主要型號：

主要特點：

   A 采（cǎi）用先進的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁（lǚ）靶鍍膜優勢（shì）更為明（míng）顯。
   B 具備恒流（liú）/恒功率模式可選。恒功（gōng）率模式相對於傳統的恒流模式，
更能（néng）保證鍍膜工（gōng）藝的重複性。
   C 具有理想的電壓陡（dǒu）降特性，自動識別偽打火（huǒ）現象，
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器（qì）件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠（kào），生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具（jù）有抑製靶材弧光放電及抗短路（lù）功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清（qīng）洗工藝的穩定性，又提高了靶（bǎ）麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製（zhì）。

MSB係（xì）列雙極脈衝磁（cí）控（kòng）濺射電（diàn）源（中頻電源）

主（zhǔ）要用途：

雙極（jí）脈衝磁控濺射電源用於中頻孿生靶磁控濺金屬或非金屬材料，特別（bié）適合於反（fǎn）應磁控濺射。能增加離化率，減少電荷（hé）積累引起的異常放電，預防靶表（biǎo）麵中毒現象。

在真空鍍膜電源（yuán）時（shí），使用直流負偏壓（yā）電源，其中運用直流電源（yuán），這個電源的電子方向一直（zhí）統一，會導（dǎo）致單一品種（zhǒng）電荷堆積過高與控製源中和。也就是說用來提供動力的正負極被中（zhōng）和了。然後磁控濺射將不再持續。所以選用脈衝（chōng）電源。

在真空中製備膜層，包含鍍製晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽（qì）相（xiàng）堆積也選用減壓、低壓或等離子體等真空手法，但一（yī）般真空鍍膜是指用物理的辦法堆積（jī）薄膜。真空鍍膜有三種（zhǒng）方式，即蒸（zhēng）發鍍膜、濺射鍍膜（mó）和離子鍍。

真（zhēn）空（kōng）鍍膜技能初現於20世紀30年代，四五十年代開端呈現工業使用，工業化大規模出產開端於20世紀80年（nián）代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業中獲得廣泛的（de）使用。真空鍍膜是指在真空環境下，將某種金屬或（huò）金（jīn）屬（shǔ）化合物以氣（qì）相的方（fāng）式堆積到資（zī）料外表（通常是非金屬資料），歸於物理氣（qì）相堆積工藝。由於鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬（shǔ）化。廣義（yì）的真空（kōng）鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非金屬功用（yòng）性薄膜。在所有被鍍資猜中（zhōng），以塑料樶為常見，其次，為紙張鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資料，塑（sù）料具有來曆充足（zú）、性能易於調控、加工方便等優勢，因此品種繁多的塑料或其他高分子資料作為（wéi）工程裝（zhuāng）修性結構資料，大量使（shǐ）用於轎車、家電、日（rì）用包裝、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大多（duō）存（cún）在外表硬度不高、外觀不行華麗（lì）、耐磨性低等缺點，如在塑料外表蒸鍍一層極薄的金屬薄膜（mó），即可賦予塑料程亮的金屬外觀（guān），合適的金屬源還可大大（dà）增加資料外表耐磨性能，大大拓寬了塑料的裝修性和使用範圍。

真空鍍膜的功用是多方麵的，這也決議了其使用場（chǎng）合非常豐富。整體來（lái）說，真空（kōng）鍍膜的主要功用包含（hán）賦予（yǔ）被鍍件外表高度（dù）金屬光澤和鏡（jìng）麵效果，在薄（báo）膜資料上使膜（mó）層具有超卓的隔絕性能，提供優（yōu）異的電磁屏（píng）蔽和導電效果。