江蘇MSD係列（liè）小功率直流（liú）磁（cí）控（kòng）濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流型開關電（diàn）源技術，減（jiǎn）小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為（wéi）明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳（chuán）統的恒流模式（shì），
更能保（bǎo）證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡（dǒu）降特性，自動識別偽打火現象，
充（chōng）分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手動控（kòng）製/模（mó）擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真空設備定製，相對生產型設備的直流磁（cí）控濺射（shè）電源，
為客戶減小電（diàn）源體積和降低成本
采用（yòng）先（xiān）進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功（gōng）率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可（kě）靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具（jù）有抑製靶（bǎ）材（cái）弧光放電及抗短路功能，
具有（yǒu）極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩（wěn）定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範（fàn）圍連續調（diào）節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展（zhǎn）功能（néng），方便實現自動化控製。

主要用途：

直流磁控（kòng）濺射用於鍍製各（gè）種金屬。

真空鍍膜電源的故障現象分析及排除，在實際使用的過程中，真空鍍膜機就（jiù）出現過（guò）不少（shǎo）故（gù）障，其中高壓電源部（bù）分的故障（zhàng）較多，也比較複雜，下麵（miàn）就幾種典型的故（gù）障進行（háng）分（fèn）析。

1、增（zēng）加電子（zǐ）束流時（shí），高壓（yā）沒有指（zhǐ）示（shì）

真（zhēn）空鍍膜（mó）機在正常工作（zuò）的時候，設備的主開關電路中的開關（guān）管處於飽和的導通（tōng）狀態，當管壓下降保持在100V左右的時候，柵極得到正（zhèng）偏壓（yā）50V，高壓（yā）指示6kV（或10kV）。從檢（jiǎn）測電路上得到的電壓控製（zhì）信號不足以使穩壓管擊穿（chuān）導通。在不正常（cháng）的情況下，增（zēng）加束流時，由於束斑的位置不在中心，電（diàn）子束可能會打到坩堝的邊緣，或者束斑的位置（zhì）在（zài）中心，但蒸鍍的材料被（bèi）打穿等原因，都會（huì）出現高壓無指示。這是（shì）由於高壓輸出被近似短路，造成（chéng）電子束流大於預定的值，主開關管處於截止狀態（tài），承受全部的高壓，讓高壓（yā）無法輸出。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢測電路時取得的過流信號，使得穩壓（yā）管（guǎn）被擊穿導通，管壓處於導通（tōng）狀態，這（zhè）時高壓就（jiù）沒有指示了。

2、無束（shù）流時（shí），高壓指示（shì）不穩定

在正常的情況下，即使有束流高壓（yā）指（zhǐ）示也應該是穩定的，無束流時高壓指示不穩定，高壓表指針就會來回的擺動，這就（jiù）是不正常情（qíng）況。從原理（lǐ）上分析，高壓電源和負（fù）載有問題都會出現這種現（xiàn）象。為了便於排查，先將高壓電（diàn）源和負（fù）載分開，如（rú）果問題還在，就證明問題不在負載那方麵，而是在高壓電源那方麵（miàn），高壓電源是由高壓部分和自動電源的主開關（guān）管進行（háng）切斷的。當有束（shù）流時，高壓指（zhǐ）示頻繁（fán）的擺動，就是高壓出（chū）現連續性的過流（liú）打火，自動複位部分就開始運行，使得（dé）高（gāo）壓電源的主開關管始終（zhōng）處在切斷和導通這兩種狀態（tài），反映在高壓表上的指針就金頻繁的擺（bǎi）動。在實際的修（xiū）理過（guò）程中發現，有時會出現這種故障並不是（shì）由（yóu）於高壓電源內部的原因，而是真（zhēn）空室內有汙染，因（yīn）為設備使（shǐ）用了很多年（nián），鍾（zhōng）罩內壁上聚集了許（xǔ）多蒸鍍的材料。在有束（shù）流的情況下，會產生二次、三次（cì）電子（zǐ），從而產生較大的假束流，使得主開關管不停的導通和截止，高壓指示就不穩定了。消除這種故障，可先（xiān）將電子（zǐ）槍、坩鍋（guō）、高壓電極進行徹底地清洗，如味故障還沒有補消除，再將鍾罩（zhào）內所有的器件和鍾罩內壁進行徹底的清洗，故障就會被消（xiāo）除，高壓指示就不會在（zài）頻繁的擺動了。