北京HVP高壓窄脈衝電源

主要型號：

主要特點：
   A具有行（háng）動穩（wěn）定電壓功（gōng）能，具有理想的電壓陡降特性，
有效抑製工件表麵打火，明顯提高鍍件的成品率、表麵光潔度和膜層結合力。
   B 電（diàn）壓（yā）脈衝（chōng）輸出峰值可達3500V。
   C 頻率1k~2kHz，占空比（bǐ）1%~5%(最 大脈衝寬度25uS)。
   D 可選擇手動控製/模（mó）擬量接口控製，可選配RS485通訊接（jiē）口（kǒu）。
采用（yòng）先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積（jī）小（xiǎo）、重量輕、功能全（quán）、性能穩定可靠，生產工藝嚴（yán）格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充（chōng）分保（bǎo）證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶（bǎ）材弧光放電及抗短路功能，
具有極（jí）佳的（de）負載（zǎi）匹配能力（lì），既保證（zhèng）了（le）靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗（xǐ）速度；
主要（yào）參數均可大範圍連續調節；
方便（biàn）維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用（yòng）途：

高壓窄脈衝電源適用於特殊鍍膜工藝時被鍍工件表麵的輝（huī）光清洗、鍍（dù）膜前（qián）的離（lí）子（zǐ）轟擊和鍍（dù）膜時的離子加速等。

社會不斷（duàn）發展，技術（shù）也（yě）是不斷得在創新。真空鍍膜電源的運用範（fàn）圍是越來越廣泛了，真空鍍膜技術是一（yī）種新穎的材料合成與加（jiā）工的新技（jì）術，是（shì）表麵工程（chéng）技術領域的重要組（zǔ）成部分。隨著全球製造（zào）業高速發（fā）展（zhǎn），真空鍍膜技術應用（yòng）越來（lái）越廣泛。從半導（dǎo）體集成電路、LED、顯（xiǎn）示器、觸摸屏、太陽能光伏、化工、製（zhì）藥等行業的發展來看，對真空（kōng）鍍膜設備（bèi）、技術材料需求都在不斷增加，包括製造大規模集成電路的電（diàn）學（xué）膜；數字式縱向與橫向均可磁化的數據記錄儲存（cún）膜；充分展（zhǎn）示和應用各種光學特性的光學膜（mó）；計算機顯示用的感光膜；TFT、PDP平麵顯示（shì）器上的導電膜和增（zēng）透膜；建築、汽車行業上應用的玻璃鍍膜和裝（zhuāng）飾膜；包裝領域（yù）用防護（hù）膜、阻（zǔ）隔膜；裝（zhuāng）飾材料上具體各種功能裝（zhuāng）飾效果的功能膜；工、模具表麵上應用的耐磨超硬膜；納（nà）米材料研究方麵的各種功（gōng）能性薄膜等。對（duì）於國內真空鍍膜設備製造企業發展建議如下：

1、目前實體經濟走勢整體疲弱，複蘇充滿不確定性，經濟處於（yú）繼續探底過程，真空鍍（dù）膜（mó）設備製（zhì）造企業應著力進行產（chǎn）業結構優化升級，重（chóng）質量、重服（fú）務明確市場定位，大力研發擁有自主知識產權的（de）新產品新工藝，提高產品質（zhì）量和服務水平（píng）。

2、依托信息化發展趨勢，堅持“以（yǐ）信息化帶動工業化，以工業（yè）化促（cù）進信息化”，走出一條科（kē）技含量高、經濟效益好、資源（yuán）消耗低、環境（jìng）汙染少、人力資源優勢得（dé）到充分發揮的（de）新型工（gōng）業化路子（zǐ）。

3、依托政府支持，大力加強與擁有（yǒu）行業先進技術和工藝水平的科研院所、大型企業、高校合作（zuò），使得新品能迅速推（tuī）向市場（chǎng）。

真空鍍膜技術及設備擁（yōng）有十分廣闊的應用領域和發（fā）展前景。未來真空（kōng）鍍膜設備行業等製造業（yè）將以信息化融合為重心，依靠技術進步，更加注重技術能力積累，製造偏向服務型，向世界真空鍍膜設備行業等製造（zào）業價值鏈（liàn）高端挺進。