浙江MSD係列小功（gōng）率直流（liú）磁控濺射電源

主要型（xíng）號：

主要特點：
   A 采用先進的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在（zài）鋁靶鍍膜（mó）優勢更為明顯（xiǎn）。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳統（tǒng）的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電（diàn）壓陡降特性，自（zì）動識別偽打火現（xiàn）象，
充分滿足磁控濺射工藝過程的（de）連續性。
  D 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真空設備定製，相對生（shēng）產型設備（bèi）的直流磁控濺射電源，
為客戶減小電源體積和降低（dī）成本
采用先進的PWM脈寬調製技（jì）術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開（kāi）關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完（wán）善。
該係列產（chǎn）品采用先進（jìn）的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重（chóng）複性，
並且具有（yǒu）抑製（zhì）靶材弧光（guāng）放（fàng）電及抗（kàng）短路功能，
具（jù）有極佳的負（fù）載匹配能力，既保證了靶麵（miàn）清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均（jun1）可大範圍連續調節；
方（fāng）便維護，可靠性高（gāo）；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方（fāng）便實現自動化控製。

主要用途：

直（zhí）流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空（kōng）鍍膜電源的故障現象分析及排除（chú），在實（shí）際使（shǐ）用的（de）過程中（zhōng），真（zhēn）空鍍膜機就出現過不少故障，其中（zhōng）高壓（yā）電源部分的故障較多，也比較複雜，下麵就幾種典型的故障進行分析。

1、增加（jiā）電子束（shù）流時，高壓沒有指示

真空鍍膜機（jī）在（zài）正常工作的時候，設（shè）備（bèi）的主開關電路中的開（kāi）關管處於飽和的導通狀態，當管壓下降保持在100V左右的時候，柵極得（dé）到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從檢測電路上得到的電（diàn）壓控製信號不足以使穩壓管擊穿導通（tōng）。在不正常的情況下，增（zēng）加束流時，由於（yú）束斑（bān）的位置不在中心，電子束可能會打到坩堝的邊緣，或者束斑的位置在中心，但（dàn）蒸鍍的材料被打穿等原因，都會出現高壓無指示（shì）。這是由於高壓輸出被近似短路，造成電子束流大（dà）於預定的值，主開關管處於截止狀態，承受全部的高壓，讓高壓無法輸出。由於打火而造成束流過大的時（shí）候，在電流檢測電路時取得的過（guò）流信號，使得穩壓管被擊穿導通，管壓處於導通狀態，這時高壓就沒有指示了。

2、無束流時，高壓指示不穩定（dìng）

在（zài）正（zhèng）常的情況下，即使有束（shù）流高壓指示也應（yīng）該是穩定的，無束流時高壓指示不穩定，高壓表（biǎo）指針就會來回的擺動（dòng），這就是不正常情況。從原理上分析，高壓電源和負載有問題都會出現這（zhè）種（zhǒng）現象（xiàng）。為了便於排查，先將高壓電源和負載（zǎi）分（fèn）開，如果問題還在，就證明（míng）問題（tí）不在負載那方麵（miàn），而是在高壓電源（yuán）那方（fāng）麵，高壓電源是由高壓部分和自動電源的主（zhǔ）開關管進行切斷的。當有（yǒu）束流時（shí），高壓指示頻繁的擺動（dòng），就是高壓出現連續性的過流打火，自動複位部分就開始運行，使得高壓電（diàn）源的主開關管始終（zhōng）處（chù）在切斷和導通這（zhè）兩種狀態，反映在高壓（yā）表上的指針就金頻（pín）繁的擺動（dòng）。在實際的修理過程中發現，有時會出現這種故障並（bìng）不（bú）是由於高壓電（diàn）源內部的原因，而是（shì）真空（kōng）室內有汙染（rǎn），因為設備使用了很多年（nián），鍾罩內壁上聚集（jí）了許（xǔ）多蒸鍍的（de）材料。在有束流的情況（kuàng）下（xià），會（huì）產生二次、三次（cì）電子，從而產生較大的假束流，使得主開關管（guǎn）不停的導通和截止，高（gāo）壓指示就不穩定了。消除這種故障，可先將電子槍、坩鍋、高壓電極進行徹底地清洗，如味故障還沒有補消除，再將鍾罩內所（suǒ）有（yǒu）的（de）器件和鍾罩內壁進行徹底的清洗，故障就會被消除（chú），高（gāo）壓指示就（jiù）不會（huì）在頻繁的擺動了。