浙江HVB高壓雙極清洗電源

主要型號（hào）：

主要特點：

   A 采用先進（jìn）的（de）電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流（liú）/恒功率模式可選（xuǎn）。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續（xù）性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模（mó）擬量接口控製（zhì），可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技（jì）術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工（gōng）藝（yì）嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統（tǒng），充分保證鍍膜工藝的（de）重複性，
並且（qiě）具有抑製靶材弧（hú）光放電及抗短（duǎn）路功能，
具有極佳的負載（zǎi）匹配能力，既保證了靶（bǎ）麵清洗（xǐ）工（gōng）藝（yì）的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數（shù）均可大範圍連續調節；
方便維（wéi）護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口（kǒu）擴展功能（néng），方便實現自（zì）動化控製。

主要用途：

MSB高（gāo）壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展（zhǎn）現出（chū）誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經（jīng）濟各（gè）個領域得到應用。真空（kōng）鍍膜技術是真空應（yīng）用（yòng）技術的一個重要分支（zhī），它已廣泛地應 用（yòng）於光（guāng）學、電子學、能源（yuán）開發、理化儀器、建築機械（xiè）、包裝、民用製品（pǐn）、表麵科學以及科學研究（jiū）等領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍（dù）、束流沉積鍍以及分子（zǐ）束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比較（jiào）明顯。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特性和（hé）抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規（guī）劃有電壓、電（diàn）流雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓（yā）電流的操控，能有（yǒu）用處（chù）理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧光放電造成大電（diàn）流衝擊導（dǎo）致電源的損壞疑問。選（xuǎn）用數字化DSP操控技術，主（zhǔ）動操控電（diàn）源（yuán）的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆（duī）積條件跟著時刻發作改動是（shì）常見（jiàn）的表象。在一輪運轉過中，蒸發（fā）源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多（duō）層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時（shí），真空室的熱（rè）梯度也會上升。一起，當真空室（shì）內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然大（dà）概將（jiāng）其視為體（tǐ）係公役的一部分。