武漢（hàn）HVB高壓雙極清洗電源

主要型號：

主要特點（diǎn）：

   A 采用先進的（de）電流型開關電源技術（shù），減小輸出儲能元件，
同時提（tí）高了（le）抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模（mó）式可選。
   C 具有理（lǐ）想的（de）電壓陡降特性，自動識別（bié）偽打火（huǒ）現象，
充分（fèn）滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可（kě）大範圍調節。
   E 可選擇手動（dòng）控製/模擬量接口控製，可選配（pèi）RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小（xiǎo）、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生（shēng）產工藝嚴格完善。
該係列產品采用（yòng）先進的DSP控製（zhì）係統，充分保證鍍膜工（gōng）藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功（gōng）能，
具有極佳的（de）負（fù）載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶（bǎ）麵清洗速度；
主要（yào）參數均可大範（fàn）圍連續調節（jiē）；
方便維護，可（kě）靠性高；
PLC接口和RS485接口擴（kuò）展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜（mó）前的高壓轟擊清洗和鍍矽（guī）油保（bǎo）護膜。

在高技術產業化的發展中展（zhǎn）現出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用（yòng）。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支，它已廣泛地應 用於光（guāng）學（xué）、電子學、能源開發、理化儀器、建（jiàn）築（zhù）機械、包裝、民（mín）用製品（pǐn）、表麵科學以及科學研究等領域中。真空鍍（dù）膜（mó）所采（cǎi）用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空（kōng）鍍膜電源優勢會體（tǐ）現（xiàn）的比較明顯。

選用（yòng）了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特（tè）性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃（huá）有電（diàn）壓、電流雙閉（bì）環操控電路，可實時對輸出電壓電流（liú）的操控，能有用處理濺（jiàn）射過程中陰極靶（bǎ）麵的不清潔導致弧光放電造成大電流（liú）衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電（diàn）源的恒壓恒流狀況。在起弧和（hé）維弧時能主動疾速操控（kòng）電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作（zuò）改動是常（cháng）見的表象。在一（yī）輪運轉過中，蒸發源（yuán）的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層（céng）鍍膜時，假（jiǎ）如技術進程需繼續數個小時（shí），真（zhēn）空室的熱梯度（dù）也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可（kě）以（yǐ）進行（háng）抵償，但仍然（rán）大概將其視為體係公役的（de）一部（bù）分。