浙江HVB高壓雙極清洗電源

主要型號：

主要（yào）特點：

   A 采用先（xiān）進的電流型開（kāi）關電源技術，減小輸（shū）出儲能元件（jiàn），
同時提高了抑製打火及（jí）重啟速度。
   B 具備恒（héng）流/恒（héng）功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現（xiàn）象，
充分滿足（zú）轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模（mó）擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊（xùn）接口。
采用先進的PWM脈寬（kuān）調製技術，使用進（jìn）口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能（néng）穩定可靠，生產工藝（yì）嚴格完善。
該係（xì）列產品采用先進的DSP控（kòng）製（zhì）係統，充分（fèn）保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有（yǒu）抑製靶材（cái）弧光（guāng）放電及抗短路功能（néng），
具有極佳的負載匹配能力（lì），既保證了靶麵清洗（xǐ）工藝的穩定性，又（yòu）提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍（wéi）連續調節；
方便維（wéi）護，可靠性（xìng）高；
PLC接口和RS485接口擴展功（gōng）能，方便實現（xiàn）自動化控製。

主要用（yòng）途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍（dù）矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展現出誘（yòu）人的（de）市場前景。這種（zhǒng）的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支，它已廣泛地應 用（yòng）於光學、電子學、能源開發、理化儀（yí）器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及科學研究等領域中（zhōng）。真空鍍膜所采用的方法主要有（yǒu）蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及（jí）分子束外延等（děng）。這種真空鍍膜電源（yuán）優勢會體現的（de）比較明顯。

選（xuǎn）用了領先的PWM脈寬調製技術，具有（yǒu）傑出的動態特（tè）性和抗（kàng）幹擾才能（néng），動態呼應時刻小於10mS。規劃有電（diàn）壓、電流（liú）雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流的（de）操控，能有用處理濺（jiàn）射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧（hú）和（hé）維弧時能主動（dòng）疾速操（cāo）控（kòng）電壓電流（liú）使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆（duī）積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運（yùn）轉過中，蒸發源的（de）特性會跟著膜材的耗費而改動（dòng），尤其（qí）是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖（suī）然（rán）是漸進（jìn）的並可以進行抵償，但仍（réng）然大概（gài）將其視為體係（xì）公役的（de）一部分。