上海HVB高壓（yā）雙極清洗電（diàn）源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進（jìn）的電流型開（kāi）關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高（gāo）了（le）抑（yì）製打火（huǒ）及重啟（qǐ）速度。
   B 具（jù）備（bèi）恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡（dǒu）降（jiàng）特性，自（zì）動識別偽（wěi）打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程（chéng）的連續性。
   D 主要（yào）參數可大範圍調（diào）節。
   E 可（kě）選擇手動控製/模擬（nǐ）量接口控製，可選配RS485通（tōng）訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使（shǐ）用進口IGBT或MOSFET作為功（gōng）率開關器件，
體積小、重量輕、功能（néng）全、性能穩定可靠（kào），生（shēng）產工藝嚴格（gé）完善。
該（gāi）係列產品采用（yòng）先進的DSP控製係統，充分保證（zhèng）鍍（dù）膜工藝的重複性，
並（bìng）且具有抑製靶（bǎ）材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳（jiā）的（de）負載匹配能力，既保證了靶（bǎ）麵（miàn）清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清（qīng）洗速度；
主要（yào）參數均可大範圍（wéi）連續（xù）調節；
方便維護（hù），可靠性高（gāo）；
PLC接口和RS485接口擴（kuò）展功能，方便實現自動化控（kòng）製（zhì）。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工（gōng）件鍍膜前的（de）高（gāo）壓轟擊清洗和鍍（dù）矽油保護膜。

在高（gāo）技術產業化的發展中展現出誘人的市場（chǎng）前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領（lǐng）域得到應用。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支，它已（yǐ）廣泛地（dì）應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築（zhù）機械、包裝、民用製品（pǐn）、表麵科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的方法（fǎ）主要（yào）有蒸發鍍．濺射鍍、離子（zǐ）鍍、束流沉積鍍以及分子束外（wài）延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路，可實（shí）時對輸（shū）出電壓電流的操控，能有用處理（lǐ）濺射過程中（zhōng）陰極靶麵的不清（qīng）潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電源（yuán）的損壞疑問。選（xuǎn）用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起（qǐ）弧和維弧時能主動疾（jí）速操（cāo）控電壓電流使（shǐ）起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條（tiáo）件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過（guò）中，蒸發源的特（tè）性會（huì）跟著膜材的耗費而改動，尤（yóu）其是規劃中（zhōng）觸及多層鍍膜時，假如（rú）技術進程需繼續數個（gè）小時，真空（kōng）室的熱梯（tī）度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步（bù）發生（shēng）區別。這些要素雖然是漸進（jìn）的並可以（yǐ）進行（háng）抵償，但（dàn）仍然大概將其視為體（tǐ）係公役的（de）一部分。