江蘇HVB高壓雙（shuāng）極（jí）清洗電源

主要型號（hào）：

主要特點：

   A 采用（yòng）先進的電流（liú）型開關電源技術，減小輸出儲能元件（jiàn），
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒（héng）流/恒功率模式可（kě）選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火（huǒ）現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連（lián）續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手（shǒu）動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用（yòng）先（xiān）進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產（chǎn）工藝嚴（yán）格完善。
該係（xì）列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍（dù）膜工藝（yì）的重複性，
並且具有（yǒu）抑（yì）製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝（yì）的（de）穩定性，又提高了靶麵清洗（xǐ）速度；
主要參數均可大範圍連續調節（jiē）；
方便維護，可（kě）靠性（xìng）高；
PLC接口和RS485接（jiē）口擴展功能（néng），方便實現自動（dòng）化控製。

主要用途：

MSB高壓雙（shuāng）極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓（yā）轟（hōng）擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產（chǎn）業化的發展中展現出誘人的市場前景。這種的真空鍍（dù）膜技術已在國民經濟各（gè）個領域得到應（yīng）用。真空鍍（dù）膜技（jì）術是真空應（yīng）用技術（shù）的一（yī）個重要分（fèn）支，它已廣泛地應 用（yòng）於光學、電（diàn）子學、能（néng）源開發、理化儀器、建築機械、包裝（zhuāng）、民用製品、表麵科學以（yǐ）及科學研究等領域中。真空鍍（dù）膜所（suǒ）采（cǎi）用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃（huá）有電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出電（diàn）壓電流的操控，能有用處理濺射（shè）過程中陰極靶麵的不清潔導致弧（hú）光放電造成大電流衝擊導致（zhì）電源的損壞疑（yí）問。選用數字化DSP操控技術，主動操控（kòng）電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控（kòng）電壓電流使起弧（hú）和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸（zhēng）發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃中（zhōng）觸及多層鍍膜時，假如技術進程（chéng）需繼續（xù）數個小時（shí），真空室（shì）的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效（xiào）逐步發（fā）生區別。這些要素雖然是漸進（jìn）的並可以進行抵償，但仍然大（dà）概將其視為體係公役的一部分。