北京HVB高壓（yā）雙（shuāng）極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型（xíng）開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高（gāo）了（le）抑製打火及（jí）重啟速度（dù）。
   B 具備恒（héng）流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電（diàn）壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足（zú）轟擊清洗過程的連續性（xìng）。
   D 主要參數可大範圍調節（jiē）。
   E 可選擇手動控製/模擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製（zhì）技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕（qīng）、功（gōng）能全、性能（néng）穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係（xì）列產品采（cǎi）用先進的DSP控製（zhì）係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製（zhì）靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高（gāo）了靶麵（miàn）清（qīng）洗速（sù）度（dù）；
主要參數均可大範圍連續（xù）調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展（zhǎn）功能，方便實現自動化控製（zhì）。

主要用途：

MSB高（gāo）壓雙極清洗電（diàn）源適用（yòng）於工件鍍膜前的高（gāo）壓轟擊清（qīng）洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展現出誘人的市場前景（jǐng）。這種的（de）真空（kōng）鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真（zhēn）空鍍膜技術是真空應（yīng）用技術的（de）一個重要分（fèn）支，它已廣泛地應 用於光學、電子學、能源開（kāi）發、理化儀器、建築機械、包（bāo）裝、民用製品、表麵科學以及（jí）科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離（lí）子鍍、束流沉（chén）積鍍以及分子束外延（yán）等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。

選用了領先的PWM脈（mò）寬調製技術，具有傑出的動（dòng）態特性和抗幹擾才（cái）能，動（dòng）態呼（hū）應時刻（kè）小於（yú）10mS。規劃有（yǒu）電壓、電流雙閉環操控電路，可實（shí）時對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧光放電造成大電流（liú）衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字（zì）化DSP操（cāo）控技術，主（zhǔ）動（dòng）操控電源的恒壓（yā）恒流狀況。在（zài）起弧和維（wéi）弧（hú）時能主動疾速（sù）操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏（lǐ）的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特（tè）性會跟著膜材的耗費而（ér）改動，尤其是規劃中觸及多層（céng）鍍膜時，假如技（jì）術進程需繼續數個小時，真空室的（de）熱梯（tī）度也會上升。一起，當真空室內（nèi）壁發（fā）作堆積變髒時，不一樣次序的工效（xiào）逐（zhú）步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部分。