北京HVB高壓雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用（yòng）先（xiān）進（jìn）的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒（héng）流（liú）/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動（dòng）識（shí）別偽打火現象，
充分滿足轟（hōng）擊清洗過程（chéng）的連續性。
   D 主要參數可大範（fàn）圍調節。
   E 可選擇手動（dòng）控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或（huò）MOSFET作為功率開關（guān）器件，
體積小、重量（liàng）輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係（xì）列產品（pǐn）采用先進的DSP控製係統（tǒng），充分保證鍍膜工藝（yì）的（de）重複性，
並且具有抑（yì）製靶材弧光放（fàng）電及抗短路功能，
具（jù）有極佳的負載匹配能力，既保證了靶（bǎ）麵清洗工（gōng）藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展（zhǎn）功能，方便實現自（zì）動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適（shì）用於工件鍍膜前的（de）高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展現出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空應（yīng）用（yòng）技（jì）術的一個重要分（fèn）支（zhī），它已廣泛地應 用於（yú）光學、電子學、能源開（kāi）發、理（lǐ）化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表（biǎo）麵科學以及科學研究等（děng）領域中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發（fā）鍍．濺射鍍、離（lí）子（zǐ）鍍、束（shù）流沉積鍍（dù）以及分子束外延等（děng）。這種（zhǒng）真空鍍膜電源（yuán）優勢會體現的比較明顯。

選用了領先的PWM脈（mò）寬調製技術，具有傑出的動態特性和抗（kàng）幹擾才能，動態呼（hū）應時刻小於（yú）10mS。規劃有（yǒu）電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流的操（cāo）控，能有用（yòng）處（chù）理（lǐ）濺射過（guò）程中陰極靶麵的（de）不（bú）清潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源（yuán）的（de）恒壓恒流狀況。在起弧和維（wéi）弧時能主動疾速操控電壓電（diàn）流使起弧和維弧作業（yè）更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改（gǎi）動是常見的表象。在（zài）一輪運轉過中，蒸（zhēng）發源的特性會跟著（zhe）膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需（xū）繼續數個小（xiǎo）時，真空室的熱梯度也會（huì）上升（shēng）。一（yī）起，當真空室內壁發作堆積（jī）變髒時，不一樣次序的工效逐（zhú）步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可（kě）以（yǐ）進（jìn）行（háng）抵償，但仍（réng）然大概將其視為體係公役的一部分。