簡（jiǎn）述開關電鍍電源的發展趨勢

2020-05-07 00:00:00

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電源的發展現狀20世紀90年代開始，開關電鍍電（diàn）源開始在我國的合資和外資（zī）企業（yè）的（de）電路板（PCB）的電鍍（dù）生（shēng）產線上使用。20世紀90年（nián）代中後期，國內許多整流器生產廠開始嚐（cháng）試研製大功率高頻開關電源，一些（xiē）原來生產小功率開關（guān）電源也開始進入大功率開關（guān）電源（yuán）的領域，並在全國範圍內推廣應用。國內每年采用高頻（pín）開關金屬表麵處理電源、電流在5000A以（yǐ）下的市（shì）場總量在5000萬元以上，特別是在某些行業，例如印刷板電鍍、貴重金屬（shǔ）電鍍等，輸出電流小於500A的金屬表麵處（chù）理電源使用率已超過50％。近年來有些高頻開（kāi）關電源生產廠開始采用的是（shì）積木式、小功率並聯輸出方式研製大（dà）電流電源，但由於存在（zài）許多（duō）技術上的（de）問題尚未解決，目（mù）前還不能應用到生產（chǎn）中。

真空鍍膜電源（yuán）廠家

真（zhēn）空鍍膜電源廠家告訴你高頻開關電鍍電源（yuán）應用在金屬表麵處理（lǐ）及小功（gōng）率範圍內的國內市場已經接受，具有廣闊的市場（chǎng）前景。但產品主（zhǔ）要局（jú）限於1500A以下（xià）的（de）中小功率領域，在國內也隻有（yǒu）少量廠家生產，從技術角度看主要限於硬開關變換模式和（hé）模擬控製方式（shì），可靠性（xìng）、EMC及工（gōng）藝結構等方麵具有明（míng）顯的局限（xiàn）性，同焊（hàn）接等領域（yù）全麵推（tuī）廣應用開關式電源的景況（kuàng）具（jù）有較大差距。

高頻高效化在較大功率領（lǐng）域采用高頻開關電（diàn）源代替傳統整流電源，降低損耗，提高功率密度。目前電鍍開關電源主要局限於1500A以下的中小功率領域，所以通過運用先進的功率電子器件和高頻逆變技術，克服目（mù）前功率器件和（hé）磁性材料（liào）輸出（chū）功（gōng）率的局限性，通過變壓器串並聯的（de）方式發揮現有開關管的功率輸出能力，提高單機功率輸出級別；采用多單元積木式並聯技術進一步提高電源的（de）輸出能力。